PCB厂的聚酰亚胺薄膜是指由二胺和二酐经一系列反应制得的主链上含有酰亚胺环（—CO—NH—CO—）的一类高分子聚合物，主要包括脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺。

  聚酰亚胺薄膜具有最高的UL-94阻燃等级，良好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、抗辐射性能、低介电损耗，且这些性能在很宽的温度范围（-269-400℃）内都不会有显著变化，已经成为电子和电机两大领域重要应用材料之一。

  聚酰亚胺薄膜按照用途分为以绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。其中，电子级聚酰亚胺薄膜的主要应用包括：柔性基板和盖板材料、COF柔性基板、FPC基板和覆盖层材料、石墨散热片的原膜材料和5G应用的MPI等。

  近些年，我国LED、汽车电子、电子消费品等行业规模不断扩大，并且电路板不断朝着高效率、高集成化方向发展，对聚酰亚胺薄膜产品的需求不断增加。

  根据新思界产业研究中心发布的《2020-2024年中国聚酰亚胺薄膜市场分析及发展前景研究报告》显示，2019年中国聚酰亚胺薄膜需求量达到0.9万吨。

  目前中国聚酰亚胺薄膜行业竞争主要分为三个层次，在高端产品领域，美国杜邦、宇部兴产、钟渊化学、迈达、韩国SKC等聚酰亚胺薄膜企业凭借技术优势占据主导地位，进口产品占据国内的主要市场。

  其次是时代新材、丹邦科技等国内技术相对较为先进的企业，其通过不断加大产品研发创新优势，积极参与电子级聚酰亚胺薄膜市场竞争，但受技术水平限制，电子级聚酰亚胺薄膜产能规模较小，市场份额较低。

  最后是国内多数技术实力薄弱、以电工级聚酰亚胺薄膜为主的企业，由于研发技术薄弱，产品质量、性能水平低，处于低端产品领域。总的来看，在低端聚酰亚胺薄膜领域，企业数量较多，市场竞争较为激烈，而在高端聚酰亚胺薄膜市场，国外领先企业占据主导地位，竞争较为缓和。