日本线路板产额大增约五成，增幅连11个月达两位数（10%以上），且创2010年来最大增幅记录，软板产额大增35%，连7个月增长。
  据了解，2021年8月日本印刷电路板（PCB；硬板＋软板＋模块基板）产量较去年同月大增24.5%至91.61万平方米，连续第6个月呈现增长；产额大增49.4%至530.16亿日元，连续第12个月呈现增长，增幅连续第11个月达10%以上，创2010年2月以来大增62.9%最大增幅。
  就种类来看，8月日本硬板产量较去年同月大增23.6%至71.55万平方米，连续第6个月增长；产额大增35.7%至314.44亿日元，连续第20个月呈现增长。

  软板产量大增29.5%至13.09万平方米，连续第6个月呈现增长；产额大增35.3%至25.62亿日元，连续第7个月呈现增长。
  模块基板产量增长24.7%至6.98万平方米，连续第6个月呈现增长；产额暴增82.3%至190.10亿日元，连续第14个月呈现增长。
  累计2021年1~8月期间日本线路板产量较去年同期增长12.7%至796.96万平方米，产额增长30.8%至4,063.09亿日元。
  硬板产量增长12.5%至634.49万平方米，产额增长20.1%至2,595.10亿日元；软板产量增长14.1%至111.77万平方米，产额增长  16.4%至196.01亿日元；模块基板产量增长12.1%至50.68万平方米，产额增长63.6%至1,271.98亿日元。

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