1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

  PCB厂电路板孔可焊性不好﹐将会产生虚焊缺陷﹐影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

  所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质﹐即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:

  焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成﹐常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制﹐以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量﹐去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。—般采用白松香和异丙醇溶剂。

焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高﹐则焊料扩散速度加快﹐此时具有很高的活性﹐会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化﹐产生焊接缺陷﹐PCB厂的电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

2、翘曲产生的焊接缺陷

  电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲﹐由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。

  普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大﹐随着线路板降温后恢复正常形状﹐焊点将长时间处于应力作用之下﹐如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

3、电路板的设计影响焊接质量

  在布局上﹐电路板尺寸过大时﹐虽然焊接较容易控制﹐但印刷线条长﹐阻抗增大﹐抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降﹐焊接不易控制﹐易出现相邻线条相互干扰﹐如线路板的电磁干扰等情况。因此﹐必须优化PCB厂的PCB板设计︰

  缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

  重量大的(如超过20g)元件﹐应以支架固定﹐然后焊接。

  发热元件应考虑散热问题﹐防止元件表面有较大的△T产生缺陷与返工﹐热敏元件应远离发热源。

  元件的排列尽可能平行﹐这样不但美观而且易焊接﹐宜进行大批量生产。电路板设计为4:3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时﹐铜箔容易发生膨胀和脱落﹐因此﹐应避免使用大面积铜箔。

  综合上述﹐为能保证PCB板的整体质量﹐在制作过程中﹐要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。