18年专注PCB研发制造行业科技创新领跑者
首页 > PCB > 通讯混压材料 PCB
通讯混压材料 PCB
技术参数
型 号:M04C33269
层 数:4层
板 厚:1.6mm
尺 寸:118*57.5mm
板 材:PTFE+FR4
板面铜厚:56um
孔内铜厚:25um
线宽线距:0.20mm
最小孔径:0.25mm
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:通讯
产品详情
1.使用德国Burkle热压机和日立钻机精确控制热压温度曲线和钻孔粗糙度,确保高频产品参数的稳定性
2. 专为通讯高频产品配备Plasma等离子除胶机,VCP电镀线,有效保障孔铜均匀性、可靠性
3. 满足客户特殊要求的阶梯盲槽设计,深度公差±0.10mm满足客户的产品特殊需求
4.Rogers、Arlon、Nelco、Taconic等优质高频材料资源根本让您的产品赢在