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通讯混压材料 PCB

通讯混压材料

技术参数

型     号:M04C33269  
层     数:4层  
板     厚:1.6mm
尺     寸:118*57.5mm 
板     材:PTFE+FR4 
板面铜厚:56um
孔内铜厚:25um
线宽线距:0.20mm
最小孔径:0.25mm 
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:通讯

产品详情

1.使用德国Burkle热压机和日立钻机精确控制热压温度曲线和钻孔粗糙度,确保高频产品参数的稳定性

2. 专为通讯高频产品配备Plasma等离子除胶机,VCP电镀线,有效保障孔铜均匀性、可靠性

3. 满足客户特殊要求的阶梯盲槽设计,深度公差±0.10mm满足客户的产品特殊需求

 
4.Rogers、Arlon、Nelco、Taconic等优质高频材料资源根本让您的产品赢在
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