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手机FPC
技术参数
型 号：GRS02N09788B0
层 数：2层
板 厚：0.10mm
板 材：台虹 2FPDE0803MW
线宽线距：0.05mm
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉镍钯金
产品用途：手机屏下指纹软板
产品详情
4万平米月产能，满足消费类电子客户对FPC的大量生产需求
宇宙VCP电镀线、美国（tektronix)DSA8300阻抗测试仪，严格控制阻抗公差:±8%
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特别配置SMT生产线,为客户提供一站式软板服务
24小时盐雾测试，有效保证产品质量
