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POS机HDI PCB
技术参数
型 号:GHM08C02008A0
层 数:10层三阶
板 厚:1.6mm
尺 寸:141*110.88mm
板 材:FR4 EM825 台光
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.1mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:POS机主板
产品详情
1.精湛的工艺能力满足客户特殊制板要求,外形公差:±0.1mm,孔位公差:±0.05mm
2.进口日立CCD自动曝光机,精确控制线宽线距,保证产品优良的高频信号传输性能
3.内层埋孔采用树脂塞孔确保产品的稳定性
4.严谨的品质管控系统,有效保障客户产品良率和可靠性