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通讯模组HDI PCB
型 号：GHS08K03404A0
层 数：8层一阶
板 厚：1.2mm
尺 寸：130.00mm*108.17mm
板 材：FR4
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.10mm
表面处理：沉金+OSP
产品用途：娱乐中控模块
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汽车HDI PCB
型 号：GHS10C03890B0
层 数：10层二阶
板 厚：1.0mm
尺 寸：158*120.89mm
板 材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：汽车行驶记录仪
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LED彩屏HDI PCB
型 号：GHM08C03061A0
层 数：8层三阶
板 厚：2.0mm
尺 寸：261*180.98mm
板 材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金≥2u"
间 距：P0.9
产品用途：小间距LED
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工控HDI PCB
型 号：GHM10C01309A
层 数：10层二阶
板 厚：1.6mm
尺 寸：168*128.89mm
板 材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：无铅喷锡
产品用途：工控
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POS机HDI PCB
型 号：GHM08C02008A0
层 数：10层三阶
板 厚：1.6mm
尺 寸：141*110.88mm
板 材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.1mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：POS机主板
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楼宇监控HDI PCB
型 号：GHM10C01015C0
层 数：10层一阶
板 厚：1.2mm
尺 寸：121*100.88mm
板 材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.1mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：安防楼宇监控
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无人机HDI PCB
型 号：S10C31828
层 数：10层一阶
板 厚：1.6mm
尺 寸：161*94.88mm
板 材：FR4 IT180A 联茂
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.05mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：汽车GPS