一、SMT贴片元器件检验

　　元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

　　SMT贴片加工车间可做以下外观检查：

　　1. 目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。

　　2. 元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。

　　3. SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。

　　4. SMT贴片加工要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。

　　二、印制电路板(软板)检验

　　1. 软板的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合smt印制电路板设计要求。(举例:检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等)。

　　2. 软板的外形尺寸应一致，软板的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。

　　3. 软板允许翘曲尺寸：

　　1)向上/凸面：最大0.2mm/5Omm长度最大0.5mm/整块软板长度方向。

　　2)向下/凹面：最大0.2mm/5Omm长度最大1.5mm/整块软板长度方向。

　　4. 检查软板是否被污染或受潮。

　　三、SMT贴片加工注意事项

　　1. SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象。

　　2. 电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误。

　　3. smt印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。

　　4. SMT贴片加工组装作业前请配戴静电环，金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好，双手交替作业。

　　5. USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件，插件时须戴手指套作业。

　　6. 所插元器件位置、方向须正确无误，元件平贴板面，架高元件必须插到K脚位置。

　　7. 如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时，须及时向班/组长报告。

　　8. 物料需轻拿轻放不可将经过smt前期工序的软板掉落而导致元件受损，晶振掉落不可使用。

　　9. 上下班前请将工作台面整理干净，并保持清洁。

　　10. 严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。