PCB厂讲OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是电路板加工过程中的一种常见的表面处理工艺。万物皆不十全十美，OSP也不例外，今天就来谈谈OSP工艺的优缺点。
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OSP的作用是在铜和空气间充当阻隔层，这便是与其它表面处理工艺的不同之处，OSP是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。其原理就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜，电脑主板有很多采用OSP工艺。
电路板厂讲这层有机物薄膜可以使线路板焊接之前保证内层铜箔不会被氧化，焊接的时候，一经加热，这层膜便会挥发掉，焊锡能够把铜线和元器件焊接在一起。
优点：
具有裸铜板焊接的所有优点，过期的电路板也可以重新做一次表面处理。
缺点：
1、OSP透明无色，检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理。
2、OSP本身是绝缘的，不导电，会影响电气测试。这样一来测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层，才能接触针点作电性测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
3、OSP不耐腐蚀，容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理，打开包装后需在24小时内用完。
一块OSP线路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。