PCB，Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体以及电气相互连接的载体。按照电路层数PCB可以分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件在另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

单面板（顶层）组成：顶层+顶层阻焊层+顶层丝印层

双面板：Double-Sided Boards，电路板的两面都有布线，双面板解决了单面板中布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。双面板顶层：顶层+顶层阻焊层+顶层丝印层双面板底层：底层+底层阻焊层+底层丝印层

多层板：Multi-Layer Boards，为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子层数都是双数，为什么没有3、5、7层板？拿三层板来说，三层板就是假四层板，只不过有一面内层或外层是没有线路的，他们工艺相同、成本区别不大，以及在PCB工艺流程中四层板由于比较对称其翘曲程度比三层板更好控制。

电路板上的元素：主要有导线、过孔、丝印、焊盘、定位孔（机械结构，非电气部分）。其中过孔包括通孔、盲孔、埋孔（两层板不存在盲孔和埋孔），孔的内部镀一层铜皮起到换层作用，过孔只出现在双层板和多层板中。

PCB的层压结构

多层PCB通常由多个双面覆有铜箔的覆铜板（Core）与半固化片（prepreg，简称PP）一起按需组合叠层，然后在最外层加上铜箔并加热加压进行压合形成具有多个铜层的多层板。

PP(Prepreg)：半固化片，又称预浸材料，用树脂浸渍并固化到中间程度（B阶）的薄片材料。主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。PCB业界简单的来讲，prepreg半固化片就相当于胶水的作用，用prepreg把几张core用lamination（层压）的方法连结成多层板。

core：芯板，是一种硬质的，有特定厚度的，并且双面包铜的材料。

Prepreg和core的区别：

1、Prepreg在PCB中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；

2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作用；

3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲；

4、Prepreg不导电，而Core两面均有铜层，是印制板的导电介质

线路板的不同层叠模式主要有Layer Pairs（层成对）、Internal Layer Pairs（内电层成对）和Build-up（叠压）。多层板实际上是由多个双层板和单层板压制而成，选择不同的模式，则表示在实际制作中采用不同的压制方法。

深联电路PCB厂讲PCB的分类和层压结构是电子制造领域的基础知识，也是实现高性能电子设备的关键技术。通过了解不同类型PCB的特点和应用场景，以及层压结构的工艺原理，我们可以更好地理解PCB在电子行业中的重要性。未来，随着技术的不断创新，PCB将继续推动电子设备向更高性能、更小体积和更智能化的方向发展。