在制造PCB中，一般常使用的刚性覆铜板，有三大类不同树脂、不同增强材料构成的覆铜板产品。即纸基酚醛型CCL；玻纤布基环氧型；复合基环氧型CCL。

1.纸基覆铜板
  纸基覆铜板最典型的品种型号是FR-1（阻燃型）、XPC（非阻燃型），另外在电性能和机械性能上略高于FR-1、XPC品种的是FR-2（阻燃的纸基酚醛型CCL）和FR-3（阻燃的纸基环氧CCL）。纸基覆铜板总的性能特点，是具有低成本、价格便宜、相对密度小，可以进行冲孔加工等优点。但它的工作温度较低，耐热性、耐湿性、机械性能等与玻纤布基环氧型CCL相比较低。在亚洲的整机电子产品生产厂家，多采用FR-1或XPC型CCL产品制造PCB。而在欧美的整机电子产品的客户，多采用FR-2和FR-3型CCL产品制造PCB。纸基覆铜板多使用在单面板的制造。由于日本开发出银浆贯孔用纸基酚醛型CCL产品，使得在日本采用此板制造双面板方面比较流行。但在我国内地目前这种班的采用率仍较低。

2.玻纤布基环氧型覆铜板
   玻纤布基环氧型覆铜板最典型的品种型号，是FR-4(阻燃型)、G-10(非阻燃型)。其中FR-4型CCL是目前为止，PCB业制造中采用量最大的一类CCL品种。另外在耐热性上比FR-4表现更佳的还有FR-5（阻燃型）、G-11（非阻燃型）。玻纤布基环氧型CCL的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基酚醛型CCL要高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受到环境影响小。在加工性上，玻纤布基环氧型CCL要比其他树脂（如PI/BT/CE/PTFE/PPE等）的玻纤布基CCL要具有更大的优越性。玻纤布基环氧型覆铜板（即FR-4型CCL）近年来根据市场的需要已经开发出多种品种，形成产品的系列化。这些FR-4型CCL品种，多是通过对所用的环氧树脂进行改性，提高了它的某项性能。如：低介质常数性FR-4型CCL、高玻璃化温度性FR-4型CCL、低热膨胀系数FR-4型CCL、高耐金属离子迁移性FR-4型CCL、高CTI性FR-4型CCL、具有UV遮蔽性FR-4型CCL、高弹性率FR-4型CCL（适用有倒芯片安装的IC封装载板用）、无卤化FR-4型CCL、薄型化FR-4型CCL等产品。玻纤布基环氧型CCL除在双面PCB中采用外，还作为内芯薄型覆铜板（一般多为0.8mm以下厚度）使用。

3.复合基环氧型覆铜板
   复合基环氧型覆铜板主要是指绝缘基材的表面层和芯层采用了两种不同的增强材料组成的覆铜板。在复合基环氧型CCL中，最常见的是CEM-1和CEM-3两大品种。复合基覆铜板在机械性和制造成本上介于纸基酚醛型覆铜板、玻纤布基环氧型覆铜板两者之间。它可以冲孔加工，也适于机械钻孔加工。有的CEM-3型CCL产品，在耐漏电起痕（CTI）、板的尺寸精度、尺寸稳定性等方面，已优于一般的FR-4型CCL产品。用CEM-1型CCL、CEM-3型CCL去代替FR-4型CCL制造双面PCB，目前已在日本、欧美等国家、地区得到很广泛的普及。近年，国外有PCB厂家在产品的开发中，为追求成本性及板的薄型化，开始尝试利用薄型的CEM-3型CCL作为多层板的内芯薄型覆铜板使用。甚至采用CEM-3的半固化片，整个使用CEM-3基材制作薄型的多层板。在近期还发现在我国内地有的台商PCB企业中，已开始生产加工薄型的CEM-3型CCL，它主要作为多层板的内芯薄型覆铜板使用。