电路板的铜面清洁的目的不仅是要去除表面污染物，还为了加强电镀层的结合力。特别是在铜面成长一层物质时，无论是有机或金属材料，都必须先进行表面的粗换再成长会比较保险。铜面若是清洁不完全，会对金属化处理层有以下几种影响：

1：金属镀层与被镀物剥离

2：金属镀层凹凸不平、光泽不均影响外观

3：被镀物金属化不全影响品质

     因此唯有做好金属化前的清洁才能获致电镀的良好效果。

     线路板的电镀设备与环境不是在清洁室下作业，外在环境的落尘、操作者的指纹等外在污染在所难免。但是这些外在因子却是电镀品质的致命伤，必须确实去除才能保证产出品质，电路板在钻孔后一定会有毛头、粉屑残留在板面，因此在除胶渣制程前会规划一道刷磨制程进行电路板的物理清洁，目的就是为了让铜面在进化学铜前能有一个清洁的表面。

     在进入化学铜制程后，其前端几个步骤也属于铜面清洁作业，这些属于化学清洁程序如：脱脂、酸洗、微蚀等，要让铜面保持最干净的状态才能进行触媒沉积、催化及金属化沉积等步骤。

     在化学铜前的表面处理都属化学清洁法，会先进行脱脂、酸洗两个程序。脱脂处理会使用有机溶剂、水溶性脱脂剂、电解脱脂等不同手段，为了环保因素目前业者多数使用水溶性、半水溶性药液。酸洗功能是为了去除金属表面的氧化物，使新鲜铜面露出以连成良好的电镀效果。

     在使用的酸性清洁剂方面，主要是以硫酸、盐酸等无机酸为主剂。部分制程规划是为了避免送入电路板氧化程度不均的影响，而规划了微蚀程序做轻微的表面腐蚀，希望用较大的蚀刻量将铜面清洁到一致水准，以保障电镀面的新鲜度。常用的微蚀系统有：过硫酸钠、硫酸双氧水等，微蚀后进行酸洗、水洗等程序才能进入金属化步骤。