70年代初美国PCB业首先将挠性印制电路板（FPC）实现工业化，从此在世界PCB业中又创造出一大类PCB产品。它所用的基板材料-挠性覆铜板也随着应运而生。传统的FCCL是由金属导体箔（作为导电体）、薄膜（作为绝缘基膜）、胶粘剂（在三层FPC中作为薄膜与金属导体箔之间的粘接材料）三类不同材料、不同功能层所复合而成的。因此又称这种结构为FCCL为“三层型挠性覆铜板”。

      在胶粘剂成分中，目前大部分采用改性环氧类胶粘剂，其次是丙烯酸类胶粘剂。

      在所使用的金属导体箔方面，制造FCCL可使用普通的电解铜箔；高延展性电解铜箔；压延铜箔；铜-铍合金箔；其他合金的压延铜箔、铝箔等，但目前金属导体箔使用最多的仍是压延铜箔品种。目前大部分FCCL绝缘基膜是采用聚铣亚胺薄膜，也有一小部分采用聚酯薄膜。其他绝缘基膜使用量较小。

      三层型FCCL大都是由金属导体箔（多为铜箔）、绝缘基膜和粘接剂三大部分材料成分所构成的。三大组成材料在FCCL的主要性能保证、改进提高上，所担负的功效各有侧重。其中，铜箔方面主要是起到对FCCL挠曲性的一定影响作用。它对FCCL性能的改进、提高，主要侧重于使用FPC的高密度化、高速化信号传输的需要方面。胶粘剂侧重于对FCCL的耐热性（高TG）、粘接性等有着重要的影响。并且在实现FCCL的无卤化方面，主要是取决于胶粘剂组成中阻燃成分的改变。而绝缘基膜材料侧重于与FCCL的耐吸湿性（低吸湿率）、机械性能、尺寸稳定性、耐药品性、厚度精度等有更大的影响。