1：绝缘介质材料的选择必须满足基板的功能特性的要求，具有高的TG、低的介电常数。目前采用的Aramide不织布为增强半固化片材料，它的主要特点具有重量轻。介电常数低和热膨胀系数小及平滑性好。特别是它具有负的热膨胀系数（CTE），通过调整与环氧树脂组成的比例从而控制基板的热膨胀系数，达到与芯片的CTE相匹配。

    2：选择与环氧树脂特性相匹配的导电胶。所采用的塞孔导电胶应具有收缩小，即挥发物少或者其CTE应与芯板的CTE（最还小于35ppm）相匹配。具有高的导电和热的传导率，并具有高的耐热或耐焊接的热冲击的能力。

    3：要根据芯板通孔直径的大小、形状，合理的制作模版网孔尺寸和形状，确保堵塞的导电胶能形成凸出的半圆形状。

    4：合理选择导电胶中金属颗粒的大小、形状和配置以及最佳化树脂体系，以确保形成一种具有低粘度的用于高密度导通孔进行堵塞与实际为“零”的收缩的导电胶材料。

    5：提高表面的平整度：必须选择好的研磨工艺，对其突出的导电胶磨平形成与表面一致性的良好的无沾污的待加工表面。

    该技术制造的基层印制电路板的特点是需要的层数少、装联密度高、设计简单、制造方便，现已大量的应用在便携式通讯系统。

    微电子技术发展变化的需要，由于目前器件除了细小片状化、半导体器件的微细间距化之外，出现了BGA、CSP及MCM等新型封装形式，围绕着制造多层板的技术有着很大的变化。

    特别要适应信号速度的提高，积层式多层板的材料选择和它的绝缘介质已有原来的玻璃布环氧树脂，改用新开发出来的介电常数更低的FR-4、热固树脂PDO树脂、聚铣亚胺类树脂基BT树脂等绝缘材料。由于环保要求现已开发减少溴类阻燃剂或无卤化绝缘材料，以减少对环境的直接影响。

    从当前的生产过程了解，积层式多层板布线图形设计技术，已经达到导体线宽/间隔为50/50UM级的微细化水平，可在集成电路的引出脚之间通过5根印制导线。为适应BGA、CSP等新型封装的采用，新开发出一种焊料预涂覆工艺，可以再窄间距上形成高度任意、尺寸一致的焊料点，供装联时使用。

    积层式多层板新技术，这种技术已开发出几种工艺，其中ALIVH结构是其中之一。它主要解决常规多层板所存在的层间连接采用机械钻孔、化学加工和光学加工进行通孔加工和电镀处理。而装联用的元器件也需要通孔，这对印制电路板的有效面积是一种浪费，直接影响到电子产品的小型化。采用此种工艺方法，其制造的电路密度高，导线宽度和间距可小余50/50um级的微细化水平，通孔直径也能达到0.15mm以下。当然此种要求会给工艺和设计充分利用多层板表面的器件标志下的区域进行层间连接。这样所设计的印制电路板的有效面积可缩小。由于布线距离短，特别适用于高速电路。