软硬结合板：

  电路板厂的软硬结合板作为一种特殊的互连技术，提供了电子组件之间一种崭新的连接方式，可以实现在二维设计和制作线路，在三维互连组装，从而能够减小电子产品的组装尺寸及重量，具有轻、薄、短、小等特点。
  软硬结合板可以替代连接器，减少连接器的数量，节约成本；重复弯曲超十万次仍能保持电性能；可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制，降低重量, 减少安装时间和成本；材料的耐热性高，同时也具有更佳的热扩散能力。目前来讲，软硬结合板存在工艺复杂，制作成本高，以及不易更改和修复等缺点。

软硬结合板的材料介绍

  软硬结合板的加工基板材料跟柔性电路板一样，同为挠性覆铜板FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)。FCCL，指在聚酰亚胺薄膜或者聚酯薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
其中，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。

FCCL的组成主要有以下三大类材料：

• 绝缘基膜材料：目前使用得最广泛的是和聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）和聚酯薄膜（PET薄膜）。
• 金属导体箔：常用的有铜箔、铝箔和铜-铍合金箔。绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）。
• 胶粘剂：主要有聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂等。在3L-FCCL中胶粘剂主要分为丙烯酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。