柔性线路板之联发科手机芯片 拿下市占率国内冠军
据深联电路柔性线路板小编了解,2022年第一季中国智能手机系统单芯片出货量达到7439万套,较2021年同期下滑14.4%,与2021年第四季相比微幅成长0.7%。
观察2022年第一季中国整体手机系统单芯片表现状况,联发科以41.2%市占率拿下市占率冠军宝座,且写下2015年以来单季历史新高水准,出货量相较2021年第四季明显成长22.6%,与2021年第一季相比则小幅增加2.0%。
市占率第二名及第三名则分别由高通、苹果拿下,其中高通第一季市占率为35.9%,在出货量上也交出季成长13.1%的表现,苹果则由于步入出货淡季,因此出货呈现季减及年减状况。
对于联发科在第一季的营运表现,主要受惠天玑9000及天玑8100等手机芯片出货放量,且获得品牌厂在中高阶机种导入。至于在5G手机系统单芯片市占率来看,联发科第一季市占率达40.5%,高通则为36.8%。
据柔性线路板小编了解,另外,受到美国制裁的华为旗下海思在第一季手机系统单芯片出货量仅250万套,交出季减18%、年减82%的平淡表现,目前仍能主要出货原因在于每月稳定销售,使库存尚未见底。
同时也释出3月中国手机系统单芯片单独出货报告,单月出货量达2004万套、年减24.7%、月减14.6%,显示中国疫情反复,需求持续下降,不过联发科市占率却逆势上升到41.4%,表现优于第一季平均水准,看好后续在台积电高良率产能支持下,加上中高端产品持续放量,未来市占率可望持续攀升。
据柔性线路板小编了解,2021年不包括纯代工厂在内的前50家半导体供应商,占全球半导体市场总金额6146亿美元,达到89%,比2010年前50家公司占总金额的81%份额增加8个百分点。前5名、前10名和前25名的公司在2021年全球半导体市场的市占率,分别比2010年增加8%、9%和11%。
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