电池FPC之消费电子IC封装需求疲软
据深联电路电池FPC小编了解，由于消费电子设备销售低迷，消费MCU、MOSFET、低端逻辑IC和电源管理IC等消费电子IC的封装需求已显著下降，并可能持续至2023年第一季度末。
据电池FPC小编了解，有消息人士称，俄乌战争引发的高通货膨胀削弱了消费者的购买力和意愿，消费电子芯片供应商和下游系统制造商继续消化过多的库存。
“封测厂商下半年3C及IT应用芯片封装需求较上半年下降幅度超预期，而那些在汽车和工业应用领域表现较弱的厂商将经历更艰难的下半年。”消息人士说道。
据电池FPC小编了解，从目前的市况来看，消费电子封测需求疲软，车用封测订单大增，以封测龙头日月光为例，该公司CFO董宏思表示，车用电子相关业务将同步押注封测、电子代工服务，预期今年车用芯片封测业务将占集团比重逾7%。业内人士预期日月光今年车用芯片封测营收贡献有望达10亿美元新高。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
下一篇：详解软板排线及其用途上一篇：汽车线路板抄板电镀金层发黑原因都有哪些？
推荐深联新闻
- 惊！一块手机无线充软板，竟能解决充电的所有难题？
- 柔性线路板设计：能屈能伸的“变形金刚”
- 【技术分享】柔性电路板能做四层板吗？
- 新能源汽车浪潮下，电池 FPC 如何持续破局前行？
- PCB厂的线路板表面处理工艺有哪些？
- 【干货】为什么PCB会变形弯曲？如何解决？
- 深联电路清明放假通知，它来啦！
- 一文读懂软硬结合板，关键要点有哪些？
- PCB 材料结构特性怎样决定其分类？
- 汽车智能座舱线路板你了解吗？
总共 0 条评论【我要评论】