手机无线充线路板这些设计小知识你知道吗
手机无线充线路板各个层的意义和功能
1、TOP LAYER(顶层布线层)：
设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM LAYER(底层布线层)：
设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层)：
顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
手机无线充线路板焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性;
过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层)：
该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层)：
设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL LAYERS(机械层)：
设计为手机无线充线路板机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT LAYER(禁止布线层)：
设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆!
8、MIDLAYERS(中间信号层)：
多用于多层板，也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNAL PLANES(内电层)：
用于多层板。
10、MULTI LAYER(通孔层)：
通孔焊盘层。
11、DRILL GUIDE(钻孔定位层)：
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILL DRAWING(钻孔描述层)：
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
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