汽车软硬结合板厂之分析中国芯片产能3年内增长60%，5年内翻倍！
汽车软硬结合板厂了解到，巴克莱分析师的研究显示，根据当地制造商的现有计划，中国的芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。
PCB厂了解到，研究显示，根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析，预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。
包括Joseph Zhou和Simon Coles在内的分析师在报告中表示，“本土企业仍然被低估。中国本土半导体制造商和晶圆厂的数量远多于主流行业消息来源的分析。”
中国企业已加快采购重要的芯片制造设备，以支持产能扩张并增加供应。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的领先半导体设备生产商在2023年收到了大量来自中国的订单。
分析师表示，大部分新增产能将用于使用旧技术生产芯片。这些传统半导体（28nm及以上）比最先进的芯片至少落后十年，但广泛用于家用电器和汽车等系统。
电池FPC厂了解到巴克莱分析师表示，从理论上讲，这些芯片可能会导致市场供应过剩，但“我们认为这至少需要几年时间，最早可能是2026年，并且取决于所达到的质量以及任何新的贸易限制。”
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