PCB是电子产品的关键电子互连器件，有“电子产品之母”之称。FPC是PCB的一种，具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点，适用于小型化、轻量化的电子产品，符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，被广泛运用于智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子、5G通讯基站等现代电子产品。因此用来制作FPC产品的材料十分重要，我们来看看一些具体讲解吧。

导电胶膜是一种连接材料，为电子元器件与线路板之间提供机械连接和电气连接，是无线通信终端的重要封装材料之一。
挠性覆铜板是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔组成，是FPC的核心原材料。超薄铜箔是满足高要求PCB的重要材料。
电子元器件在运行过程中会产生电磁波，电磁波会与电子元器件作用形成电磁干扰。随着现代电子产品的发展，FPC趋于高频高速化，产生的电磁干扰越来越严重，有效的抑制电磁干扰成为了FPC产品的重要组成部分。   
目前，FPC电磁屏蔽的主要措施是在其表面贴电磁屏蔽膜。因为FPC轻薄、可弯曲等特点，对电磁屏蔽膜也提出了很高的要求，除电磁屏蔽效能符合要求以外，还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度等特点，所以电磁屏蔽膜的生产工艺复杂，技术难度高。

柔性线路板行业发展概况

FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称柔性印制线路板，属于印制线路板（PCB，PrintedCircuitBoard）的一种，是电子产品的关键电子互联器件。FPC是用柔性的绝缘基材制成的印制线路板，具有许多硬性印制电路板不具备的优点，它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠性发展的方向。因此，FPC在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、航空航天、国防军工、通讯设备计算机外设、可穿戴设备、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。


国内FPC行业发展概况
21世纪以来，随着欧美国家的生产成本提高，以及亚洲地区FPC下游市场不断兴起，FPC生产重心逐渐转向亚洲。具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、中国台湾等国家和地区FPC产业迅速成长，并成为全球FPC的主要产地。随着日本、韩国和中国台湾生产成本持续攀升，发达国家的FPC厂商纷纷在中国投资设厂，制造中心由国外移至中国大陆，国际知名的FPC厂商均在中国投资设厂。

FPC厂在中国本土也不断发展壮大，在全球FPC市场中占据越来越重要的角色。近年来，中国逐渐成为FPC主要产地，中国地区FPC产值占全球的比重不断提升。


行业未来发展的驱动因素
消费电子、汽车电子、通信设备是FPC三大应用领域。其中，消费电子在三大领域中占比最大，主要终端产品包括智能手机、平板电脑、PC电脑、消费电子类等。各应用领域产品轻薄化趋势日益显现，未来下游终端电子产品市场规模的扩大及转型升级将推动FPC行业稳定发展，从而带动电磁屏蔽膜、导电胶膜、挠性覆铜板等行业的发展。

相信上面的讲解让你能够更加了解柔性线路板，材料在不断更新，行业发展前景也很好，未来将会有更大的进步。

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