在现代电子制造领域，高密度互连（HDI）技术已成为推动电子产品向更小型化、更高性能发展的关键因素。HDI技术的核心在于其独特的叠构设计，这不仅极大地提升了电路板的空间利用率，还显著增强了电气性能和信号完整性。

HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接，这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积，还提高了布线密度，使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。

此外，HDI的叠构设计还优化了信号传输路径。由于信号传输距离更短，且避免了不必要的弯折和转角，因此信号延迟和损耗得到了有效控制。这对于高速电子设备来说至关重要，因为它们需要快速、准确地处理大量数据。

HDI板在制造过程中，其叠构设计也带来了诸多挑战。为了实现高精度的盲埋孔加工和层间对准，制造商必须采用先进的激光钻孔技术和精密的蚀刻设备。同时，为了确保电路板的可靠性和稳定性，还需要对材料和工艺进行严格的测试和验证。

那么到底有哪些HDI叠构呢？本文将带你进入到奇妙无比的世界中...

一，1-N-1

1，名词解释：这里的1（包括后面的1）是指盲孔(Blind via/mircovia)的层数，这里代表1层盲孔也就叫一阶(1 step).

这里的N是指内层(不一定只是Core)非盲孔层的层数，比如4层，结合1那就是1-4-1叠构；同时，如果N层有进行压合，那这个1-4-1叠构就称之为一阶二压(N层压合1次+最外层压合1次=2次，所以叫二压)
 

2，典型叠构图：

这种叠构的产品就是一张CCL制作成4层板再经过压合成6层板，也是目前市面上常见的产品。

二，2-N-2
 

1，名词解释：这里的2 和N与1-N-1是一样的意思~ 不再赘述

2，典型叠构图：

二阶的叠构有同位二阶和错位二阶，其难易程度、成本以及流程均会不一样~
 

2.1 错位二阶(Staggered via)

错位二阶相对成本较低，可靠性也好~

2.2 同位二阶(Stacked via)

我们不难看出差异，这种叠构需要在盲孔上再打一颗盲孔，那么前一颗盲孔就需要被铜填上或者被可以导电也耐Laser激光的材料填满，这就衍生出另外一种技术，我们在后面的HDI电镀流程中会介绍。

三，N+N

1，名词解释：这里的N和1-N-1 or 2-N-2的N是同样的意思，这样大家能够理解吗？

2，典型叠构图：

虽然N+N叠构可能没有盲孔，但是由于特殊的流程及严苛的对位要求，实际上制作难度并不亚于HDI。

四，任意互联Anylayer

1，名词解释：英文Anylayer 中文 任意互联，言下之意就是可以任意层导通

那么是什么实现任意层导通呢？
 

2，典型叠构图：

看，这么多的盲孔堆叠在一起实现了Anylayer...

从切片上也可以看到，每一层堆叠在一起怎么做成直线也是一种挑战，所以Anylayer制程也就是考验工厂的对准度能力，当然做成这样线路肯定会很密很细，这又衍生出PCB的一种高级制程叫MSAP。

PCB尽管面临诸多挑战，但HDI的叠构设计已经成为高端电子产品关键部分。从智能手机到可穿戴设备，从高性能计算机到先进的通信系统，HDI技术都在发挥着关键作用。随着科技的不断进步和消费者需求的日益增长，我们有理由相信，HDI的叠构艺术将继续引领电子制造领域的创新潮流。

未来，HDI（高密度互连）技术将不断突破极限，以更高的布线密度和更精细的线路精度，满足电子设备对小型化、高性能的持续追求。随着新兴科技领域如人工智能、物联网、5G 通信的蓬勃发展，HDI 将成为实现复杂电路设计和高速信号传输的关键支撑，引领电子产业迈向新高度。HDI 的未来发展还将紧密结合绿色环保理念，在材料选择、生产工艺等方面不断创新，降低能耗与环境污染，实现可持续发展的电子制造。

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