软硬结合板，也常被称为刚柔结合板，它是一种创新型的电路板结构。从物理构成来看，它巧妙地将刚性线路板（PCB）和柔性线路板（FPC）的特性集于一身。

刚柔结合板在设计方面比传统意义的PCB设计要复杂得多，并且，需要注意的地方也特别多。特别是刚挠过渡区域，以及相关的走线，过孔等设计方面，都需要遵循相应的设计规则的要求。

1.过孔位置

在动态使用情况下，特别是经常对软板进行弯折的时候，软板上的过孔是尽量需要避免的，这些过孔很容易被损坏折裂。不过在软板上的加强区域还是可以打孔的，但也要避开加强区域的边沿线附近。因此，在软硬结合板设计中打孔的时候要避开结合区域一定的距离。如下图所示：   

软硬结合板设计中打孔的时候要避开结合区域一定的距离，对于过孔与软硬结合区的距离要求，设计上需遵循的规则一般为：

应保存至少50mil的距离，高可靠性应用场合要求至少70mil；

绝大多数加工厂家不会接受低于30mil的极限距离；

对于软板上的过孔遵循同样规则，此为软硬结合板中最重要的一条设计规则必须遵守。

2.焊盘和过孔的设计

焊盘和过孔在符合电气要求的情况下，赢取最大值，焊盘与导体之间连接处采用圆滑的过渡线，避免直角。独立的焊盘应加盘趾，以加强支撑作用。   

焊盘和过孔的设计

在软硬结合板设计中，过孔或焊盘很容易被损坏。要减少这种风险需要遵循的规则：

焊盘或过孔的助焊层露铜圈，越大越好；

过孔走线尽量添加泪滴，增加机械支撑作用；

添加盘趾，加固作用。

3.走线设计

在挠性区(Flex)若有不同层上的走线，尽量避免一根线在顶层，另一根线在底层它的相同路径。这样在软板弯折的时候，上下两层的走线铜皮的受力不一致，容易造成线路的机械损坏。而应该错落开来，将路径交叉排列。如下图所示： 

线路板走线设计

在挠性区(Flex)的走线设计要求最好走圆弧线，而非角度线。与硬板(Rigid)区的建议相反。这样可以保护柔性板部分线路在弯折时不易折损。线路也要避免突然的扩大或缩小，粗细线之间采用泪滴形弧线连接。  

挠性区(Flex)的走线设计要求最好走圆弧线，而非角度线。

4.铺铜设计

对于增强柔性板的灵活弯折来讲，铺铜或平面层最好采用网状结构。但是对于阻抗控制或其他的应用来讲，网状结构在电气质量上又差强人意、所以，设计师在具体的设计中需要根据设计需求两害取其轻合理判断，是使用网状铜皮还是实心铜，或者分别使用两种不同的方式。不过对于废料区，还是尽可能设计多的实心铺铜。

5.钻孔与铜皮的距离

这个距离是指一个孔与铜皮之间的距离，我们叫“孔铜距”。软板材料与硬板所用材料不同，以至于太紧的孔铜距离很难处理。一般的说，标准的孔铜距应该是10mil。

对于刚柔结合区来说，最重要的两个距离一定不能忽视。一个是这里所说的孔铜距(DrilltoCopper)，遵循10mil的最低标准。另一个是之前所说的孔到软板边沿的距离(HoletoFlex)，一般推荐50mil。

6.刚柔结合区的设计  

在刚柔结合区，软板最好设计在层栈的中间与硬板进行连接。而软板的过孔在刚柔结合区就被认为是埋孔。刚柔结合区需要注意的地方如下：

线路要平缓过渡，线路的方向应与弯曲的方向垂直；

导线应在整个弯曲区内均匀分布；

在整个弯曲区内，导线的宽度应达到最大化；

刚挠过渡区尽量不采用PTH设计。

挠性区(Flex)的走线设计要求最好走圆弧线，而非角度线。

7.刚柔结合板弯折区的弯折半径

刚柔结合板的挠性弯折区应能耐100,000次挠曲而无断路、短路、性能降低或不可接受的分层现象。耐挠曲性采用专用设备，也可采用等效的仪器测定，被测试样应符合有关技术规范要求。在设计上，弯折半径应如下图所示为参考。弯折半径的设计应该与挠性弯折区的软板厚度，软板层数有关。简单的参考标准为R=WxT。T为软板总厚。单面板W为6，双面板12，多层板24。所以单面板的最小弯折半径为6倍板厚，双面板为12倍板厚，多层板为24倍板厚。统统不应小于1.6mm。 

刚柔结合板弯折区的弯折半径

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除