多层线路板顺序积层法
多层线路板的导体图案并非只在表面，而是连内层也有，要依设计所指定的各层构造，用贯穿孔电镀将各层间互相连接。积层程序是将有图案的核心材料与接着用的黏合片互相重叠，再加热加压使之接着，通常是1次即积层完成。但是，对层的构造复杂、且层数多的产品，若是用1次积层完成。会有高精度加工的困难。此时所采用的方法，是将全体的层分割为几个部分，个别做完积层接着后，再把这些板子组合在一起，再积层一次。这种方法称为顺序积层法。图3-1是它的一个例子这种方法也可以形成IVH。
图3-1 顺序积层法的制程范例
这个图中所做的，是24层的多层线路板，中间的3片部分积层品，是具有盲孔、埋孔的产物。这个图仅是示意图，而非显示出实际的层构造图，但这个方法在高多层、高精密的多层电路板上，确实是有效的作法。此外，PCB厂家对10层左右的多层板，亦在检讨将其分割为二，对内层的部分用4层板的Mass Lamination 方式做出后，再组合完成的做法。但是，这些方法亦因增层法的发展、及大型电脑尺寸缩小而起了很大的改变。
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