FPC最终金属表面处理
铜是一种活性金属，必须要在裸露端以特定材料来处理，才能在经过储存后仍能保持可焊接性或允许进行压合贴附。FPC厂家提供的一般可选择处理，如表所示。
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处理方法 |
处理厚度 |
信赖度 |
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焊锡电镀 |
0.25-1.00 mil |
普通 |
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碳粉油墨 |
0.4-0.8 mil |
中低 |
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有机保焊膜 |
单层 |
中低 |
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焊锡表面涂布碳粉油墨 |
依据规格 |
中高 |
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沉金 |
0.1-0.5 micron |
中高 |
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镀镍 |
1-4 micron |
高 |
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银面涂布厚膜碳粉油墨 |
每层0.4-0.8 mil |
普通
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金被用在电路板边缘的连接器处理，偶尔也会出现在高信赖的FPC设计上。这种处理一般是靠电镀技术，时常会在底部处理一层底层，这种状态下意味着导体线路仍然保有互连机制在进行导电功能。
在贴附保护膜（或覆盖涂装）后进行电镀是不错的选择，因为这表示保护膜开口与电镀处理可以保证对齐完整，应该不会有暴露的导体面，也不会有黏着剂在电镀面上。要执行保护膜贴附后的电镀，导电线必须要在设计中保留下来，不论是延伸到切形位置的外部在成形时切割掉，或者也可以利用后蚀刻、成品冲压机械加工去除等方式处理，无电锡镀可以在端子没有保留导电线的状态下进行暴露端子区电镀。
焊锡涂装或者表面进行锡处理，可以提供优异的软板端子整体保护。它可以搭配后续（焊接）组装技术，同时也被用在许多压力连接器的生产。焊锡是一种普遍的电路板表面处理选择，同时可以简单的被用在软板应用上。除非有不良的处理而出现渗锡问题，才会导致组装焊接时的再融融现象，这当然会破坏保护膜或覆盖涂装的结合性与开口而发生渗锡。
因此焊锡必须在贴附保护膜制程进行，如果焊锡是要用电镀制作则保留导体是必要考量。热风整平焊锡则是解决方案之一，它被广泛的用在生产低成本、局限性焊锡处理上，但是高温与强制热风处理是必要的程序，因此要用预烘烤来排除湿气，之后暴露在焊锡炉中进行热风平整清除多余焊锡。不过这种软板处理会让软板在处理后略微缩小、扭曲。且会有脱层的风险。不过在已经推动无铅制程后，无铅焊锡操作温度高的问题会让这种制程更难使用。
有机保焊膜涂装快速普及，因为他们相当容易导入FPC厂，在产品上并不需要导线，且可以提供适当的储存稳定度。可以从各个主要电化学品供应商取得，需要处理的时间则有变化，主要依据期待的储存寿命与槽温而定，在室温到50℃浸泡1-5分钟的做法常有人使用。
无电锡析镀是另外一个可用的选择，适合用在所有类型FPC上，它容易控制且对线路无损害。当制程中假设衬垫是清洁且不要过度存储，这是一个短期合理可保持焊接性的方法。
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