国内软板材料产业已由20年前完全依赖进口，到现今位居全球第二大供应国，期间经过软板产业的重整与消长，但因其特性与应用产品所需之轻量薄型相符合，另外电子产品在资讯与通讯行动化的诉求日益强烈，都促使软板市场呈现正面上扬的趋势，以国内近几年来说，整体软板市场的复合成长率均高达40%以上，这连带使上游软板材料产业需求跟着增加，但在市场热潮下所引发的过度投资效应也使软板与软板材料产业，面临削价竞争与获利下降的传统产业宿命，如何在竞争中胜出，将是未来产业的重要课题。

       我国软板产业之优势在于拥有强大的应用产业，如显示器、手机与笔记型电脑等资通讯产品，这些产业将是支撑软板成长的重要来源。另外，在多年经营上游基板板材本土化的策略应用成功，在中低阶产品所需之基板材料自制后，所带动的软板制程演进，已经使得国内软板产业整体供应链建构到一定的程度。产业劣势则是在中低阶产品获利大增后，所造成的大量后继者投入，削价竞争使得整体软板获利下降，同时影响到我国软板产业的正规发展。再来，因为在高阶上游基板材料（软性载板）及制程技术尚无法突破，使得在获利最高的高阶产品应用，例如COF驱动IC构装载板材料依然完全受制于日本。因为制造成本及就地供应等因素，使得美日把一些中低阶产品转到东南亚及中国大陆，其中因台湾在制程技术及本土终端产品需求，承接到大部分的转单，此一现象将因我国在手机及显示器二大产业的支持，具有很好的软板产业发展的优势及机会。不要忘了具有强大系统的韩国，因为系统业者具有关键材料与组装的选择权利，过去韩国因在电路制程及基板材料产业技术落后于我国，是我国FPC出口的重要国家之一，但近来因其国内如Samsung及LG Philips 等系统大厂的力量越来越雄厚，其所带动在包括软板材料及制程技术的投入与成效将逐步形成，这将对缺乏强大系统产业支撑的我国软板产业形成巨大的威胁。另外针对新兴的大陆崛起，在拥有广大市场及廉价人工的诱因下，使得大陆产业磁吸效应，今年陆续吸引大量包括日本、美国、台湾及韩国的FPC厂家的投资和进驻，在群聚效应的带动下，已在华东及华南建立起生产基地，在这样分为的催化下，会不会带动大陆本土软板产业的兴起？值得我们关注。
       我国在软板产业之中长程发展策略，应以上游基板材料与制程及应用技术相结合，以自有材料技术搭配相关制程技术发展为主轴，并以现有强项资通讯与光电应用产业为载具，构建完整产业体系，由掌握上游关键材料及组件的积极性研发策略是必要手段。在基板材料部分，短程由高阶高密度基板下手，强化已具有基础的中低阶产业链，未来中长程则应将环保绿色议题考虑进来，以可回收基材作为下一世基板材料产业的发展重点，同时将基板做功能整合设计，以符合未来产业应用趋势，至于基板制程部分，还是必须往高密度细线路的薄铜基板制程，及加成或半加成法发展，同时考虑到配合新世代基板材料的发展，对于新基材制程技术的研发亦必须同步做规划。
       我们希望在考虑国内的软板产业情势下，同时参考先进软板产业技术趋势切入，找出产品导向之需求，进而引导出软板制程技术的演进，当然重点在引出软板材料技术的发展。文中将以新型软板基材、超薄软板基材、感光性保护膜、加成法软板材料及软板与软性电子等为题，将软板材料的未来走向与发展做一简单叙述。

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