碳膜PCB的概述及生产工艺特点
在印制电路板制作电路的方法，最普通的有减成法及加成法两种。加成法都用无电解或电镀铜来生成电路，利用导电性油墨的方法是加成法的一种，以导电性油墨来制作导线，印刷于绝缘体上生成，用这种方法比较容易，有效地制成各种形状的印制电路。
碳膜PCB的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。
目前碳膜印制板在应用的领域方面已有了突破性的进展，特别是在电功率较小的电子产品上得到了广泛的应用，而且作为印制板上永久性的 导电涂层，已被许多电子整机设计师们所采纳，并加以推广。
随着电子工业的飞速发展，碳膜PCB，在日常电器、仪表趋向多功能化及微型化方面而逐步被采用。如：电视机、电话机、电子琴、游戏机、录像机等。其新的技术、新的功能不断得到开发并利用，电脑键盘、卡片式计算机器、微型收录机、电子测量器和SMT的电子领域也开始选用碳膜印制板，从而使其身誉提高，需求量扩大。
碳膜PCB，采用简单的网印工艺，在单面印制板上复加一层或二层导电图形，而实现高密度的布线，印刷的导电图形除作互连导线外，还作为电阻、按键开关触点和电磁屏蔽层等。
此工艺的特点，具有以往空金属化印制板及单面印制板两方的优点，形成一种无互连孔的单面双层印制板；简化可孔金属化印制板的生产工艺，通过网印直接印刷就能实现，易掌握；重量轻，能实现薄型化，即使酚醛纸板也能够使用；零件安装孔也可以冲裁加工；适应大批量生产，缩短了生产周期，生产成本，无三废污染。
碳膜PCB，能使双面板的生产周期缩短三分之二；整机体积缩小四分之一至三分之一；整机装配效率提高百分之三十；生产成本下降三分之一，而使得更多的双面孔化板或简单的多层板向着碳膜PCB生产方式转化。
就碳膜印制板的技术规范而言，IEC1249-5-4中有关导电涂层的一些技术说明；日本的日立、东芝、松下等著名公司，也对碳膜PCB制定出一些技术规格；一些油墨制造商。如高氏、田村、埃奇森、朝日等也有导电油墨的技术条件；但这些仅是一些简单说明和介绍；1998年我国电子行业颁布的SJ/T11171-98《无金属化单双面碳膜印制板规范》标准对碳膜板的技术条件和测试方法进行了较为全面的论述。
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