苹果是SLP的市场带动者和引领者。2017年，Apple公司要求组装服务商为手机配备一种新型“电路板”，一种类似载板的PCB（SLP）。因此导致了PCB厂的技术转移，及对改良半加成工艺（mSAP）的投资需求。紧接着，Samsung公司于2018年初推出的GalaxyS9手机也采用了SLP技术，一些韩国的PCB制造商也进行了类似的高资本投入。此外，华为在P30、Mate30手机上使用SLP技术，成为第三家大量使用SLP的手机厂商。

  减小手机用PCB的特征尺寸是为了让智能手机变得更薄功能更强。由于需要增加越来越多的功能，以及配备越来越大的屏幕，功耗就成为了关键点。在智能手机中，电池占据了大部分空间。随着电路板上特征尺寸的减小，需在固定的面积里实现更多的集成。如下图所示，从iPhone5s开始，与智能手机总面积相比，苹果iPhone手机PCB面积占比逐渐减少。直到最新的iPhoneX系列，面积占比已经减少了3%，功能却增加了，电池的容量也增加了。与此同时，iPhoneX不仅采用了SLP，而且还将两个SLP堆叠了起来，以进一步增加在固定面积内的集成。

 

  据统计，2018年全球类载板（SLP）市场规模达67亿元（接近10亿美元），市场几乎全部来源于苹果。预计2019年全球市场规模将达104亿元，同比增长54.68%，占手机用PCB总市场规模的10.6%。2019年开随着三星、华为等主流企业的手机及其他移动智能终端核心产品SLP采用率的提升，预计至2022年，全球SLP市场规模将达274亿元，占手机用PCB产值比重将上升至26.6%。

2016-2022年全球类载板（SLP）市场规模及预测（亿元）
 

  随着采用SLP的OEM厂商不断增加，手机制造商正计划在智能手表和平板等其他消费电子产品中采用SLP。2018年全球手机出货量中采用SLP技术比重只约为7%，对应产值比重则约为12%。Yole预估至2024年时采用SLP技术手机的出货量比重将会提升至16%，对应产值比重约27%。

全球手机PCB工艺产值比重（资料来源：Yole）

SLP主要布局企业

• 载板厂商握有技术优势，关键在于切入意愿。载板的制程高于类载板，对于载板厂商而言，类载板的MSAP制程技术较为熟悉，从载板转产或扩充产能投入类载板不存在技术壁垒，将在产品良率等方面占据优势。然而类载板尚不能达到载板的精细度，应用在手机中其价格会受到限制，导致利润水平不如载板厂商原本的高端产品，同时类载板也存在无法大量普及的风险。因此载板厂商需要仔细权衡转产或扩产的收益与风险，关键不在于技术而在于其切入意愿。潜在的载板厂商参与者包括景硕、斐揖电等。
 

• HDI厂商更具动力，良率将是关键。与IC载板相比，HDI竞争日益激烈，逐步变为红海市场，利润率下滑。面对类载板带来的契机，HDI厂商一方面可借此获得新增订单，另一方面可实现产品升级，优化产品组合和盈利水平，因而切入意愿更强。由于类载板的制程更高，HDI厂商要投入资金改造或新增制造设备，MSAP制程技术对HDI厂商来说也需要学习时间，从减成法转为MSAP,产品良率将是关键。潜在的参与者包括欣兴、AT&S、华通、南亚等高端HDI厂商。
 

• 兼具高端HDI和IC载板的厂商，理论上可以在HDI和载板间进行产能的平衡调整，但生产工艺仍有挑战，需权衡产品组合及产能利用率对整体运营效益的影响。

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