手机无线充软板之5G 射频前端包括哪些东西？
射频前端是无线通信设备的一个核心部件，是将无线电磁波信号和二进制数字信号进行互相转化的基础部件。
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射频前端的组成
按照功能可分为发射端(TX)和接收端(RX)；
按照组成器件可分为功率放大器(PA)、低频噪声放大器(LNA)、滤波器(Filters)、开关(Switches)、双工器(Duplexes)和调谐器(Antenna Tuner)组成。
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对于各个组成部件的功能，手机无线充软板小编给大家列了几点，具体如下：
a）功率放大器负责发射通道的射频信号放大；
b）滤波器负责发射及接受信号的滤波；
c）低噪声放大器负责接受通道中的小信号放大；
d）射频开关负责接受、发射通道之间的切换；
e）双工器负责准双工切换、接受/发送通道的射频信号滤波；
f）调谐器负责射频信号的信道选择、频率变化和放大。
据手机无线充软板厂了解，在5G时代，信号频段数量大幅增加，随之需要的组成部件数量也大幅增加，同时5G通讯设备需要向下兼容4G和3G，因此增量市场相当可观。
根据研究，每增加一个频段，需要增加1个PA，1个双工器，1个射频开关，1个LNA和2个滤波器。2G需支持4个频段，3G需支持6个频段，4G为20个，5G为80个。
那是不是可以简单理解5G时代的射频前端部件数量需要的是4G时代的4倍以上呢？也不是。这里引入载波聚合技术。
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前端模组化程度日益复杂
5G时代射频前端模组化程度将越来越高。随着通信制式升级，频段变多，高一级的通信系统要向下兼容，导致射频器件越来越多越来越复杂；同时要求增加电池容量， 压缩手机无线充软板厂的PCB板面积，决定了模组化是必然趋势：
1、终端小型化。射频前端模组化降低了对PCB面积的占用，这对于寸土寸金的手机终端内部尤为重要。
2、大批量生产一致性。如果用分立原件搭建复杂需求的射频电路，很难保证量产一致性，而模块化将电路内化，可靠性更高。
3、缩短研发周期。射频前端模组化提升了终端厂商的研发效率，缩短了产品开发周期，使得后者能更快地推出新产品。
射频前端模块通常存在三种主流架构：PAMiD架构、MMMBPA+ASM架构、MMPA + TxFEM架构，对应了不同形式的模组化。MMMB PA集成2G/3G/4G PA，通过外部滤波器和双工器与天线开关模块ASM连接，即MMMB PA+ASM架构；MMPA+TxFEM是目前国内应用最广泛的射频前端架构，MMPA只集成3G/4G PA，2G PA与ASM集成，称为“TxFEM”。PAMiD集成度最高，集成了MMMB PA+ FEMiD。主流的旗舰机型因为要支持全球大部分频段，大都采用PAMiD架构。
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