据手机无线充线路板小编了解，对于汽车行业来说，这是艰难的一个月。丰田和通用汽车等制造商已宣布大幅削减其秋季生产计划，以应对零部件，尤其是半导体需求。咨询公司 AlixPartners 周四表示，芯片短缺可能会使该行业今年的收入损失 2100 亿美元，几乎是其 5 月份估计的两倍。

当它最终到来时，从当前混乱中出现的新常态看起来不会像旧常态。汽车制造商将竭尽全力避免重蹈覆辙，特别是因为他们的行业正处于数字革命的风口浪尖，这将需要大量增加芯片供应。

库存增加是对未来短缺最简单的对冲。管理咨询公司罗兰贝格 (Roland Berger) 的合伙人 Falk Meissner 表示，“Just-in-time”汽车供应链从来都不适合微芯片，因为微芯片需要很长的交货时间和计划制造时间，而且存储空间很小。具有讽刺意味的是，在短期内，增加芯片库存的公司可能会使当前的短缺更加严重，类似于去年的卫生纸封锁热潮。

大型汽车制造商也开始直接与半导体公司建立关系以确保供应，而不是完全依赖大陆和 Aptiv等“一级”供应商 将芯片集成到即用型封装中。这种级别的供应链审查对于一些对来源敏感的输入已经很常见，例如进入催化转化器的贵金属。现在它也需要应用于微芯片。

随着时间的推移，芯片和汽车制造商之间的关系将更加密切。随着车辆越来越像移动的计算机，半导体可能成为新的战略战场——有点像今天的电池。最大的汽车制造商可能觉得有必要自行设计，或者至少建立深度合作伙伴关系。

在8月的“人工智能日”上，特斯拉展示了一种用于训练人工智能网络的新微芯片，该芯片是其在自动驾驶工作中开发的。先前已经从来源最复杂的芯片的Nvidia ， 伊隆·马斯克的公司开从2016年开始就招募专家和设计定制的半导体，并让三星作为其制造合作伙伴。

据手机无线充线路板小编了解，在特斯拉支持无人驾驶汽车专有半导体技术的过程中，通常将前瞻性思维与炒作混合在一起，但距离制造还有很长的路要走。尽管如此，它的逆势方法为更广泛的行业树立了一个不容忽视的标志。 大众汽车已表示将开始为自动驾驶汽车开发自己的定制芯片，但他们强调公司不会涉足芯片制造。 梅赛德斯-奔驰在去年开始与Nvidia的合作，表露出采取同样的路标。

据手机无线充线路板小编了解，该公司首席执行官 Pat Gelsinger 引用了罗兰贝格的预测，到 2030 年，芯片将占高档汽车材料清单的 20%，高于 2019 年的 4%。可以容纳第三方设计的高科技制造设施。

其他芯片制造商也在寻找更多进入汽车的方法。高通公司在八月做了初步的46亿美元报价，计划收购Veoneer ， 一家位于瑞典的传感器和软件供应商，这些产品都是辅助驾驶必不可少。在更早之前，Veoneer 已经同意了被加拿大零部件供应商Magna International收购 ， 但投资者似乎预计高通会正式确定其更高的出价。这笔潜在交易与英特尔 2017 年收购 Mobileye 相呼应，此前人们对自动驾驶充满热情。

现在是汽车和半导体行业融合的早期阶段。这个空间只会变得更加嘈杂。到目前为止，噪音主要来自加利福尼亚和德国。在某些时候，底特律可能也需要发表一些看法。

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