PCB表面处理之沉金工艺的特点
电路板在我们生活中的角色有多重要呢?电路板对于我们来说几乎是每个人每天都会和电路板接触,比如使用的各种电器,电子产品。但是,一块PCB电路板到成品就要经过多种制作流程来完成。下面,我们就来重点看看PCB表面的沉金工艺吧。
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺叫沉金。沉金工艺就是要使在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。
加上沉金后PCB呈现出一种金黄色,这种颜色比镀金的颜色更加的金黄,因为沉金后更加明亮好看,这就是俗话说的卖相好,才能卖个好价钱,对于我们的客户来说,呈现在客户面前的是一块块高品质,看起来也很舒服的感觉,客户也会更满意我们的产品;
所以,小编总结了其特点如下:
1、沉金板颜色鲜艳,色泽好,卖相好看,提升了对客户的吸引度。
2、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接,能拥有较好的性能,保证品质。
3、因沉金板只在焊盘上有镍金,不会对信号有影响,因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。
4、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固,也不容易造成微短路。
5、工程在作补偿时不会对间距产生影响,便利工作。
大部分厂家会接到客户的投诉就因没有经过沉金处理,而造成焊接不良所引起,同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。 PCB线路板沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好 ,所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。
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