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通讯模组HDI PCB

通讯模组HDI

技术参数

型     号:GHS08K03404A0
层     数:8层一阶 
板     厚:1.2mm 
尺     寸:130.00mm*108.17mm
板     材:FR4 
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.10mm 
表面处理:沉金+OSP 
产品用途:娱乐中控模块

产品详情

1.12年半孔设计生产经验,采用大船锣机先锣半孔后锣外型,满足严格的外型要求

2. 最小线宽线距: 0.075/0.075mm,最小BGA焊盘:0.2mm

3.宇宙DVCP进行盲孔电镀填铜,确保孔内无空洞,有效保证产品使用性能      

4.严谨的品质管理系统,有效保障客户产品良率

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