4000-169-679
型 号：GLS06C10593 层 数：6层 板 厚：1.0mm 板 材：PI：0.025mm/Cu:1/3oz 线宽线距：0.125mm 最小激光孔径：0.08mm 表面处理：OSP 产品用途：TWS耳机
1.特殊的上下非对称设计，满足客户的制板需求
2.硬板部分采用机械盲锣方式进行开窗处理，避免揭盖时锣伤软板
3.软板部分采用激光成型方式精度可达±0.05mm，有效避免披锋问题
航拍软硬结合PCB 医疗设备软硬结合板PCB 智能手表软硬结合板PCB 汽车转换器软硬结合板PCB 通讯天线软硬结合板PCB
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