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航拍软硬结合PCB
技术参数
型 号：S08C25580
层 数：8层
板 厚：1.5mm
尺 寸：119*106mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：航拍仪
产品详情
1.特殊的上下非对称结构，满足客户特殊制版需求
2.采用激光和机械方式结合进行揭盖有效避免软板部分损伤
3.软板部分采用激光成型方式，精度可达±0.05mm，有效避免披锋问题
