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航拍软硬结合PCB
型 号：S08C25580
层 数：8层
板 厚：1.5mm
尺 寸：119*106mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：航拍仪
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TWS耳机软硬结合板PCB
型 号：GLS06C10593
层 数：6层
板 厚：1.0mm
板 材：PI：0.025mm/Cu:1/3oz
线宽线距：0.125mm
最小激光孔径：0.08mm
表面处理：OSP
产品用途：TWS耳机
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汽车转换器软硬结合板PCB
型 号：S02C25857
层 数：2层
板 厚：1.6mm
尺 寸：106*89.18mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：汽车变频器
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智能手表软硬结合板PCB
型 号：S04C24336
层 数：4层
板 厚：0.4mm
尺 寸：115.0*91.0mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：智能手环
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医疗设备软硬结合板PCB
型 号：M06C02474
层 数：6层
板 厚：1.5mm
尺 寸：259*142mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.1mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：医疗设备
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通讯天线软硬结合板PCB
型 号：S08C00780
层 数：8层
板 厚：1.5mm
尺 寸：98*88.1mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：高频天线