线路板行话大测试,你知道多少个?
“天王盖地虎!”
“宝塔镇河妖!”
“么哈么哈?”
“正晌午时说话,谁也没有家!”
满满的行话和暗语
乍一听晦涩难懂
但是仔细品味也能从中
识别角色的身份、背景和生活方式
这就是传说中的“行话”
而这种类似的“行话”各行各业都不少
在线路板行业里
也有很多“行话”广为流传
线路板小编来测测大家
【金手指】
金手指(Gold Finger,或称Edge Connector)设计的目的,是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连。
之所以选择金是因为它优越的导电性及抗氧化性.你电脑里头的内存条或者显卡版本那一排金灿灿的东西就是金手指了。
【硬金】
电镀的目基本上就是要将「金」电镀于电路板的铜皮上,但是「金」与「铜」直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应(电位差的关系)。
所以必须先电镀一层「镍」当作阻隔层,然后再把金电镀到镍的上面,所以我们一般所谓的电镀金,其实际名称应该叫做「电镀镍金」。
【软金】
电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上,它的厚度控制较具弹性。一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线用,或是手机按键的接触面,而用金手指或其它适配卡、内存所用的电镀金多数为硬金,因为必须耐磨。
【通孔】
电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的,但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层,所以他们之间需要靠导通孔(via)来进行讯号链接,因此就有了中文导通孔的称号。
【盲孔】
将线路板的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用,应运而生「盲孔」工艺。盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路同下面内层线路的连接,孔的深度一般有规定的比率(孔径)。
【埋孔】
埋孔,就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接,但没有与外层导通,即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。这个制作过程不能通过线路板黏合后再进行钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作,先局部黏合内层之后进行电镀处理,最后全部黏合。
所以上面几个行话
你对了几个?
是全对的大神还是基础小白?
评论区告诉我们吖~
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