软板SMT贴片加工为什么要红胶工艺？

文章来源：作者：何琴上手机阅读

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人气：1470发布日期：2022-12-08 10:56【大中小】

　SMT贴片使用红胶的目的

　　1.波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止软板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在FPC板上。

　　2.再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)。双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。

　　3.防止元器件位移与立片再流焊工艺、预涂敷工艺)。用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

　　4.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)。此外，软板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

　　SMT红胶贴片加工流程

　　1.客户下单

　　客户根据自己的实际需求SMT加工厂下订单，并提出具体的要求。而加工厂会通过自身能力进行评估，看看是否能够完成订单。如果厂家确定自己能够在预计时间内完成订单，那么接下来双方就会进行协商决定各个生产细节。

　　2.客户提供生产资料

　　客户在决定下单之后，给SMT加工厂提供一系列的文件和清单，比如生产所需要的FPC电子文件、坐标文件以及BOM清单等等，这些都是必须要提供的。

　　3.采购原料

　　SMT加工厂根据客户提供的文件资料到指定的供应商采购相关原料。

　　4.来料检验

　　在进行FPCA加工之前，对于所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。

　　5.FPCA生产

　　在进行软板贴片加工的时候，为了保证生产质量，无论是贴片还是焊接生产，厂家需要严格控制好炉温。

　　6.FPCA测试

　　SMT加工厂进行严格产品测试，通过测试的FPC板交付给客户。

　　7.包装售后

　　FPCA加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个FPCA加工工作。

　　SMT红胶贴片加工需提供资料

　　1.完整FPC做板文件(Gerber文件、摆位图、钢网文件)及做板要求;

　　2.完整BOM(包含型号、品牌、封装、描述等);

　　3.FPCA装配图。

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