铜箔市场紧缺，PCB业难上加难
近两年，国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业火爆，引发了原材料铜箔的短缺。据PCB小编所知，铜箔在锂电池中充当负极材料载体及负极集流体，是锂电池的重要材料。随着电动汽车产业的飞速发展，动力锂电池产业也呈现爆发式增长，伴随之，锂电池用的铜箔需求也同样呈现爆发趋势。
目前铜箔应用最广的两个产业主要是在锂电池市场和PCB覆铜板市场。由于锂电铜箔与PCB标准铜箔在生产设备和工艺上有较大差别，锂电铜箔的利润远高于PCB标准铜箔，因而很多铜箔厂商更愿意将铜箔转产至锂电行业。据悉，台湾的南亚、长春、金居，日本的三井、古河，韩国的日进、LSM，及中国的铜冠铜箔、灵宝华鑫、青海电子、江铜、联合铜箔等铜箔供应商均有锂电铜箔转产计划，上述供应商转锂电铜箔的月产能合计约8600吨/月。
而大量的锂电铜箔需求导致覆铜板主要原材料铜箔出现紧缺和涨价。目前全球铜箔产能设计在40150吨/月，略低于下游总需求量43050吨/月。在铜箔下游应用领域中，来自覆铜板CCL的铜箔需求量最大，约26000吨/月，PCB+FPC+FCCL的铜箔需求量约8000吨/月。铜箔厂家在总产能不变的情况下，转产锂电铜箔后（目前计划转锂总量8600吨/月），将导致PCB铜箔供应锐减，无法满足下游CCL及PCB生产需求。
预计到2018年，锂电池铜箔需求量大幅增加200%-300%，而铜箔产能扩张速度4%-5%，无法满足锂电产业及周边产品对于铜箔的需求，并将进一步导致其他产业，尤其CCL的铜箔供需失衡，进而引起相应铜箔供给价格上涨。
而铜箔占据覆铜板CCL材料成本的30%（厚覆铜板）-50%（薄覆铜板），覆铜板占据PCB生产成本的约40%，上游铜箔价格持续上扬将传导至覆铜板产业及PCB产业。日前广东生益、东莞联茂等材料商均有发布涨价通知，对所有材料价格进行调整。
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PCB行业一直竞争激烈，此次铜箔市场的变动对PCB行业无异雪上加霜。覆铜板占整个PCB生产成本约40%，对PCB的成本影响最大，虽然规模大的PCB厂会与覆铜板厂签订长期合同协议，但各原材料厂商依然会因为铜箔的紧缺导致覆铜板产能减少而上调价格，并减少对PCB企业的铜箔及板材供给量。
沉舟侧畔千帆过，病树前头不见春！一句话：电路板行业真难啊！！！
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