机械钻孔一直都是电路板成孔的主要方式，基本机械钻孔处理程序为：将压合检查完成的电路板，依允许堆叠片数固定在基准位置，在上方覆盖保护盖板下面则放置下垫板，以其后插销将整叠电路板压入钻孔机台面固定孔即可开始钻孔。

   钻孔机台是利用NC资料控制动作，包含台面运动、钻轴上下、转速高低、钻针交换等。数位控制的钻孔机加工需要机械原点，将整叠电路板放置在相对位置上，以指定孔径钻针进行钻孔，钻孔完成卸载后进行定量抽检即可送往下一制程加工。
在此对钻孔作业各个要点进行简述：

1:钻孔叠板
   堆叠的目的，是为了能在同一时间内产出较多的电路板 ，在钻孔时电路板的堆叠片数产出愈高，但堆叠片数仍需考虑到孔径大小及精准度。当孔径愈小所能堆叠的片数愈少，要求精度愈高时所能堆叠的片数也越少。
   在堆叠时最上与最下都会放置盖板与背板，其目的并不相同。盖板目的是让钻针顺利切入并抑制毛边发生，另外可帮助钻针作业的热量散失使钻孔品质提升，多数使用铝合金板、铝板、尿素板、合成板等。背板主要目的是当牺牲板，让钻针能顺利钻透电路板，避免钻针伤及钻孔机平台，同时降低底部所产生的毛头，通常选用的材质有纸质酚醛、木浆板等。但无论选用何种钻孔辅助板，都要同时考量品质与成本。

2:钻孔机
   机械钻孔机具有X、Y方向运动机构，并有多钻轴在同一机组上。一般运动方式是以台面走Y方向，固定钻轴机构则走X方向，钻孔位置就是由此二运动所形成的交叉坐标。至于Z方向运动，则靠控制钻轴上下或轴心内特殊装置运动连成。钻孔就借着XY运动加上Z方向的钻轴运动，驱动前端钻针进行各种孔径钻孔。
   驱动机械的马达是伺服马达，会遵循数位资料控制位置及动作。机台轴数，主要依靠生产的电路板尺寸及产品种类多少而定，量少种类多则少轴数较有利，产品种类少数大则多轴数较有利。
为了达到高准度与小孔径目标，钻孔机台已提出相当多应对方案，如：自动感应断针、增加钻孔转速、改良排屑设计、增加机台稳定等，但是仍需搭配钻针材质与适当的钻孔操作参数。

3:钻针
   钻针是电路板成孔的主要耗材，使用时将钻针安装在钻轴上，借钻孔机提供的高转速搭配上针设计，可生产适当的切削力，用来切割电路板树脂、玻纤、铜皮所构成的复合材料，达到成孔目的。
而钻针设计，如：钻针的尖端角、螺旋角、钻刃中心度、排屑渣等各种形状都会影响钻孔品质。钻针的前端为顾及孔壁平滑度及降低胶渣产生量，部分会采用减缩直径的做法称为Under-Cut钻针，如此可获得较佳的钻孔结果。
   另外钻针在使用时，必须切削某些较坚硬的材质如玻纤或陶瓷填充材等，会使钻针容易磨损，因此目前多会使用碳化钨超硬合金，或在其中调整比例增加耐摩耗性及韧性，以提高使用寿命。

4:后处理及检查
   钻孔完成的产品从钻孔机卸下并拆解，在送出制程前必须进行孔品质检查，检查项目包括：孔位、孔径、孔数等，至于是否漏钻则可以抽检方式和工作底片比对来确认。目前已有自动孔位及孔径检查机，可以利用CAD系统供应的数据做影像对比，很容易发现问题所在。
   至于板面目视检查，是要目视检查作业中造成的刮痕及其他损伤。孔内状态虽不易由肉眼观察，但目前已有3D显微镜可以做孔内的360度观察。

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