电路板复合基覆铜板的特点与主要品种
在20世纪60年代初，美国CCL生产厂家为解决纸基覆铜板在冲剪加工过程中的开裂问题，开发了CEM-1产品。到了70年代，CEM-3产品开始在欧美、日本等国家纷纷上市。
面料和芯料由不同增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基CCL。这类CCL主要是在NEMA/ANSI标准中型号为CEM系列的覆铜板。在CEM系列中，CEM-1和CEM-3是最常见的品种。CEM系列复合基CCL的开发、问世的最初期，还有一种以环氧-玻纤纸作为增强材料、以环氧树脂为主树脂组成的覆铜板。它称为CEM-4。CEM-4与CEM-3的区别在于两方面：在板的两外侧，没有像CEM-3那样的环氧-玻纤布的表面层；非阻燃性。
另外，还有CRM系列的复合基覆铜板。它是由以聚酯-玻纤布作为面料，聚酯-纤维纸作为芯料组成复合基的覆铜箔层压板。其中具有阻燃性的这类覆铜板成为CRM-7，非阻燃性的板成为CRM-8。
CEM-4及CRM系列的复合基覆铜板，目前他们的应用市场很小。因此一般称为的复合基覆铜板，主要是指最常见的CEM-1和CEM-3两种覆铜板。CEM-1板在IPC-4101标准中的型号是NO.10板，在JIS标准中的型号是CPE1F板。CEM-3板在IPC-4101标准中的型号是NO.12板，在JIS标准中的型号是CGE3F板。
CEM系列的复合基覆铜板在机械性和制造成本上，介于环氧-玻纤布基CCL和酚醛-纸基CCL之间。通过有三十多年的对复合基CCL树脂性能的不断改进，目前CEM-3覆铜板的电气性能，已经不亚于一般FR-4型玻纤布基环氧型CCL。CEM系列的复合基覆铜板可以冲孔加工，也适用于机械钻孔加工。其中CEM-3在机械钻孔加工性方面，较优于FR-4。有的CEM-3产品，在耐漏电起痕性（CTI）、板的尺寸精度、尺寸稳定性等方面，已优于一般FR-4产品。在近年无卤化CCL的开展，在常规的三大类覆铜板（玻纤布基CCL、纸基CCL、复合基CCL）中，CEM-3覆铜板是相比之中最易实现无卤化的一类CCL。这是优于它的树脂组成中，有填料的存在易于实现不含溴的阻燃性，同时在它实现无卤化后，性能上与原传统的含卤CEM-3差距甚小。
用CEM-3和CEM-3去代替FR-4基板材料制作双面PCB，目前已在日本、欧美等国家、地区得到了你广泛的采用。CEM-1主要应用于调谐基板、游戏机基板、民用测量仪基板、电源基板等。CEM-3主要应用于电子计算机、复印机、小型计算机、洗衣机、空调、电冰箱、汽车电子产品、电子调谐器等用的PCB。有的厂家还将CEM-3用于多层板的制造。
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