柔性电路板生产拼版的说明与方法

文章来源：作者：何琴上手机阅读

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人气：2473发布日期：2021-11-26 15:56【大中小】

柔性电路板在生产过程中，为了节省成本，提高生产效率，缩短生产周期，都会才有拼版的方式生产，而不是单片生产。在柔性电路板拼版时，需要遵循几条原则。

　　1、在各工序可生产的前提下，电路板拼版尽量"挤"。所谓“挤”，就是缩小相邻板与电路板之间的距离，从而减少整个拼版的尺寸，节约生产材料，从而降低生产成本。

　　2、单片板之间间距至少大于2.5mm。首先，这是为了满足放置定位孔的需求，在批量生产过程中，成型一般采取模冲的方式，为了增强模冲精确性，在拼版内每片之间，需要放置定位孔，以免模冲偏位，导致柔性电路板报废；在样品生产过程中，一般使用激光切割成型，为了避免微偏，防止出现一片偏而整张偏的情况，单片之间也不能直接相连，从而使其两两互不影响。

　　3、柔性电路板拼版需添加蚀刻字符，对拼版尺寸、数量等进行简单说明，从而便于后续生产中核对与校验。

　　4、整个拼版四角增加定位孔，并选择一角标注不同定位孔，便于后续工序生产中保持方向一致，从而不至于导致封膜贴返，字符印返等情况。