柔性电路板生产拼版的说明与方法
柔性电路板在生产过程中，为了节省成本，提高生产效率，缩短生产周期，都会才有拼版的方式生产，而不是单片生产。在柔性电路板拼版时，需要遵循几条原则。
1、在各工序可生产的前提下，电路板拼版尽量"挤"。所谓“挤”，就是缩小相邻板与电路板之间的距离，从而减少整个拼版的尺寸，节约生产材料，从而降低生产成本。
2、单片板之间间距至少大于2.5mm。首先，这是为了满足放置定位孔的需求，在批量生产过程中，成型一般采取模冲的方式，为了增强模冲精确性，在拼版内每片之间，需要放置定位孔，以免模冲偏位，导致柔性电路板报废；在样品生产过程中，一般使用激光切割成型，为了避免微偏，防止出现一片偏而整张偏的情况，单片之间也不能直接相连，从而使其两两互不影响。
3、柔性电路板拼版需添加蚀刻字符，对拼版尺寸、数量等进行简单说明，从而便于后续生产中核对与校验。
4、整个拼版四角增加定位孔，并选择一角标注不同定位孔，便于后续工序生产中保持方向一致，从而不至于导致封膜贴返，字符印返等情况。
5、拼版宽度固定为250mm，长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大，偏移越大，生产精度越差，成品不良率越高。
看完前面，大家应该多少了解的差不多了，下面简单和大家介绍下柔性电路板拼版的三种方式。
1、常规拼版。直接按单片的方向阵列拼版，最适合外形规则的柔性电路板拼版，如长方形、正方形、圆形、椭圆形等；
2、斜拼。将单片进行一定的倾斜，然后阵列，从而最大程度上利用拼版空间，如有弧度的条形、折形等；
3、倒扣拼。即把单PCS一正一反组合在一起拼板。
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