柔性电路板之2022年中国半导体专利申请量全球第一：37865项，占比高达55%！
就柔性电路板小编了解，虽然中国既不是世界上最大的芯片设计国，也不是世界上最大的芯片生产国。但是，近年来随着中国芯片产业的高速发展，中国申请的半导体专利数量也在高速增长。根据知识产权律师事务所Mathys & Squire最新发布的一份报告显示，2022年，中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。
报告显示，2022年，全球半导体专利申请量达到创纪录的69190项，比五年前的5943项增长了380%，比2020/21年的62770件增加了9%。
就柔性电路板小编了解，从专利来源地看，在2022年度，全球55%的半导体专利申请量（37865项）来自中国，排名第一。目前中国将重点放在促进国内的半导体生产上，以减少对西方技术的依赖。美国则以18223项专利申请量（占总数的26%）排名第二。相比之下，英国的半导体专利申请量仅179项，仅占全球总量的0.26%。
就柔性电路板小编了解，2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电，该公司以4793项专利申请量，占全球所有专利申请量的7%。而最大的美国半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，拥有209项专利申请，其次是Sandisk（50项）和IBM（49项）。
报告称，半导体行业持续的研发支出支撑了技术的增长，行业内的激烈竞争确保了创新以激烈的速度继续。预计到2030年，全球半导体产业价值将从2021的5900亿美元增至1万亿美元。其中，汽车行业将占全球半导体需求的15%，高于2021的8%。另一个增长的关键领域是“物联网”，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域。
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