随着等离子体加工技术运用的日益普及，在HDI厂的PCB的制程中目前主要有以下功用：

(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污

对于一般FR-4多层PCB制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。

但对于FPC和软硬结合板去除钻污的处理上，由于材料的特性不同，若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采用等离子体去钻污和凹蚀，可获得孔壁较好的粗糙度，有利于孔金属化电镀，并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。

(2) 聚四氟乙烯材料的活化处理

但凡进行过聚四氟乙烯材料孔金属化制造的工程师，都有这样的体会：采用一般FR-4多层PCB孔金属化制造的方法，是无法得到孔金属化成功的聚四氟乙烯印制电路板的。其最大的难点是化学沉铜前的聚四氟乙烯活化前处理，也是最为关键的一步。

有多种方法可用于聚四氟乙烯材料化学沉铜前的活化处理，但总结起来，能达到保证产品质量并适合于批生产的，主要有以下两种方法：

(A) 化学处理法

金属钠和萘，于非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚等溶液内反应，形成一种萘钠络合物。该钠萘处理液，能使孔内之聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀，从而达到润湿孔壁的目的。此为经典成功的方法，效果良好，质量稳定，目前应用最广。

(B) 等离子体处理法

此处理方法为干法制程，操作简便、处理质量稳定且可靠，适合于批量化生产。而化学处理法的钠萘处理液来讲，其难于合成、毒性大，且保质期较短，需根据生产情况进行配制，对安全要求很高。

因此，目前对于聚四氟乙烯表面的活化处理，大多采用等离子体处理法进行，操作方便，还明显减少了废水处理。

(3) 碳化物去除

等离子处理法，不但在各类板料的钻污处理方面效果明显，而且在复合树脂材料和微小孔除钻污方面更显示出其优越性。除此之外，随着更高互连密度积层式多层印制电路板制造需求的不断增加，大量运用到激光技术进行钻盲孔制造，作为激光钻盲孔应用的付产物——碳而言，需于孔金属化制作工艺前加以去除。此时，等离子体处理技术，毫不讳言地担当其了除去碳化物的重任。

(4) 内层预处理

随着各类PCB制造需求的不断增加，给相应的加工技术提出了越来越高的要求。其中，对于FPC和软硬结合板的内层前处理，可增加表面的粗糙度和活性，提高板内层间的结合力，这对于成功制造也是很关键的。

在此方面，等离子体处理技术又显示出其独特的魅力，且不乏各类成功的范例。另外，在阻焊膜涂覆前，用等离子体对印制电路板面处理一下，还可获得一定的粗糙度和高活性的表面，从而提高阻焊膜层的附着力。

(5) 残留物去除

等离子体技术在残留物的去除方面，主要有着下述三方面的作用：

(A) 在PCB制造，尤其在精细线条制作时，等离子体被用来蚀刻前去除干膜残留物/余胶等，以获得完善高质量的导线图形。如果，一旦于显影后蚀刻前，出现抗蚀刻剂去除不净，会导致短路缺陷的发生。

(B) 等离子体处理技术，还可用于去除阻焊膜剩余，提高可焊性。

(C) 针对某些特殊板材，采用图形蚀刻后电镀可焊性涂覆层时，由于PCB边缘蚀刻不净的铜微粒的存在，会造成阴影电镀现象，严重时将导致产品报废。此时，可选用等离子体处理技术，通过烧蚀的方法将铜的细小微粒除去，最终实现合格产品的加工。

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