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通讯模组HDI PCB
型 号：GHS08K03404A0
层 数：8层一阶
板 厚：1.2mm
尺 寸：130.00mm*108.17mm
板 材：FR4
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.10mm
表面处理：沉金+OSP
产品用途：娱乐中控模块
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手机FPC
型 号：GRS02N09788B0
层 数：2层
板 厚：0.10mm
板 材：台虹 2FPDE0803MW
线宽线距：0.05mm
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉镍钯金
产品用途：手机屏下指纹软板
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医疗 PCB
型 号：S4U04997
层 数：4层
板 厚：4.15mm
板 材：FR4
线宽线距：0.066/0.11mm
表面处理：沉金
产品用途：医疗睡眠测试仪
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航拍软硬结合PCB
型 号：S08C25580
层 数：8层
板 厚：1.5mm
尺 寸：119*106mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：航拍仪
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LCM模组FPC
型 号：GRS02N09788B0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
板 材：PI:0.8mil Cu:1/5oz
最小孔径：0.05mm
表面处理：沉金
产品用途：LCM模块软板
特点：手指中心到边尺寸CPK≥1.33，孔铜厚≥12um
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汽车新能源金属基板
层数：3层
板材：TG170 FR4+T2 紫铜
板厚：3.00mm +/- 0.1mm
最小孔径：1.05mm
表面处理：沉金
产品特点：高低压一体化母排埋铜块产品，主要应用于新能源汽车PDU高压配电箱
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TWS耳机软硬结合板PCB
型 号：GLS06C10593
层 数：6层
板 厚：1.0mm
板 材：PI：0.025mm/Cu:1/3oz
线宽线距：0.125mm
最小激光孔径：0.08mm
表面处理：OSP
产品用途：TWS耳机
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汽车传感器板PCB
型 号：M02S12888A
层 数：2层
板 厚：0.65mm
尺 寸：118.8*65.3mm
板 材：Rogers（R04350B)
板面铜厚：≥45um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.4mm
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：汽车传感器